隨著電子技術的突飛猛進，大多數(shù)產(chǎn)品功能越來越強，體積也日益減小，為節(jié)約空間，方便開發(fā)，越來越多的電路模塊化設計。所以仿郵票形式的半孔封裝也越來越多，隨之帶來的測試也成難題了。

郵票孔焊由兩個部組成，半孔與周邊的焊盤。當焊盤設計變大時，方便測試，但是模塊與底板之間入錫太多，容易連錫短路。而焊盤面積太小時，焊錫不夠牢固，且常規(guī)結構無法下測試針。

出于兩者的矛盾，針對不同形式的模塊可以做不同的設計，本文僅限體積較大，元件密集度較高的核心板提出建議。

可以將半孔設計成橢圓形，PCB加工外形時，留出較多的半孔深度，而焊盤面積設計較小，這樣的形狀在焊接到主板上時，核心板底部與主板之間上錫較小，半孔較深時，大多數(shù)錫會聚集在半孔內，增加了錫量，同時也避免了容易連錫短路的現(xiàn)象。

而測試方面可以采用我司設計的四側面推針結構，完全可以實現(xiàn)將所有的半孔線路引出，甚至正反面增加測試針引出燒錄或其它電壓點，方便檢測。

由于核心板的引腳大多分為電源類，通訊類，IO類，而測試的目的主要是檢測所有元件的所有引腳是否焊接合格。所以我們可以設計一塊專用于檢測的主板，配上電源檢測功能，根據(jù)核心板的通訊方式配上各種通訊的轉換電路，普通IO則采用掃描的方式檢測電平。從而即簡化了測試電路，又完成了全面性的簡單，實現(xiàn)快速高效的檢測。

這種類型的產(chǎn)品相較于其它非系統(tǒng)性功能的產(chǎn)品所需檢測電路當然復雜些，因此用于檢測的電路不能排除使用過程中出現(xiàn)異常。同時為了減少接線配線的工作量，所以建議設計轉接板，完成測試針與測試底板之間的連接。在測試底板出現(xiàn)問題時，也能快速更換，完成修復。不因小故障而影響產(chǎn)線的生產(chǎn)進度。